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航晶微电子产品质量保证

【摘要】:
一、总则 1.本公司在产品设计、研发和制造中全面实施过程质量控制。 2.本公司提供的产品均经过100﹪筛选和测试合格,并通过了规定的质量检 验。 3.筛选、测试和试验的项目和条件均符合产品相应质量类别要求。 4.产品电参数符合国家相关标准、产品详细规范或技术协议要求。 5.从事筛选、测试和试验的工作人员经过岗位培训和考核合格持证上岗。 6.筛选、测试和试验所用仪器、设备满足使用要求,并在计量检定有
                                              
一、总则
 
1.本公司在产品设计、研发和制造中全面实施过程质量控制。
 
2.本公司提供的产品均经过 100﹪筛选和测试合格,并通过了规定的质量检
 
验。
 
3.筛选、测试和试验的项目和条件均符合产品相应质量类别要求。
 
4.产品电参数符合国家相关标准、产品详细规范或技术协议要求。
 
5.从事筛选、测试和试验的工作人员经过岗位培训和考核合格持证上岗。
 
6.筛选、测试和试验所用仪器、设备满足使用要求,并在计量检定有效期内
 
使用。
 
7.筛选、测试和试验环境条件满足国家标准或国家军用标准要求。
 
8.筛选和测试成品率满足相关要求。
 
9.筛选、测试和试验全过程中采取了严格有效的静电防护措施。
 
10.根据用户要求出具筛选、测试和试验报告。
 
11.本公司不能进行筛选、测试和试验的项目,与有资质的单位进行协作,保
 
证筛选、测试和试验的覆盖性。
 
12.产品出厂由授权人员检验筛选、测试和试验,检验过程和项目合格后放行。
 
13.对筛选、测试、试验和使用中出现功能性失效且具有批次性不合格的产品,
 
则禁止供货,进行失效分析,并将分析情况向用户通报。
 
二、筛选和试验程序
 
1.筛选程序
 
外观检查→常温测试→高温贮存→温度循环→恒定加速度(功能模块不做)
 
→PIND(功能模块不做)→高温功率老炼→常温测试→高温测试→低温测试→密封性检查(功能模块不做)→常温复测→打印标记→外观复查→包装检查。
 
2.试验项目与程序
 
 
1)试验项目
 
①高温功率负荷试验
 
②高温贮存试验
 
③环境试验
 
·温度循环 ·振动 ·变频振动
 
·冲击 ·碰撞 ·恒定加速度
 
·冷热浸 ·恒定湿热 ·交变湿热
 
·终点电测试
 
2)试验程序
 
抽样→A 组测试→分组→试验→报告
 
三、筛选项目和要求(可根据质量等级和技术协议删减或增加)
 
半导体集成电路 混合集成电
序号
 
国标Ⅲ级 G 级 国标Ⅱ级 国军标 G 级
1 封装前内部目检
2 温度循环
3 恒定加速度
4
5 老炼前测试
6 电老炼
7 老炼后测试
8 PIND
9 低温测试
10 高温测试
11 常温测试
12 外部目检
 
 
四、测试温度分类
 
 
测试温度可分为常温、高温和低温,根据产品的不同质量等级和应用特点,测试的温度范围也不同。
 
器件等级 测试温度范围 建议使用温度范
 
国标Ⅲ级(军级)G 级(七 -55℃≤TA≤+125℃ -55℃≤TA≤
专) +125℃
 
国标Ⅱ级(工业级) -40℃≤TA≤+85℃ -40℃≤TA≤
+85℃
 
国标Ⅰ级(民品) +25℃ 0℃≤TA≤+70℃
混合集成电路国军标 H1 级 -55℃≤TA≤+125℃ -55℃≤TA≤
+125℃
 
石油级 注) +25℃≤TC≤+200℃ +25℃≤TA≤
+200℃
 
 
 
注)石油级是指适用于石油测井、矿山测量等超高温恶劣环境中的器件等级,高温范围可为+180、+200、+220℃等。
 
器件种类 测试温度范围 建议使用温度范围
抗静电运算放大器 -55℃≤TC≤+125℃ -55℃≤TA≤+125℃
功率运算放大器 -55℃≤TC≤+220℃ -55℃≤TC≤+200℃
高温运算放大器 -55℃≤TC≤+200℃ +55℃≤TC≤+200℃
高温稳压器 +25℃≤TC≤+220℃ +25℃≤TC≤+200℃
驱动电路 -55℃≤TC≤+125℃ -55℃≤TA≤+125℃
光电耦合器 -55℃≤TA≤+125℃ -55℃≤TA≤+125℃
功能模块 -40℃≤TA≤+85℃ -40℃≤TA≤+85℃
 
五、二次筛选
 
 
对于“一次筛选”应力或项目还不能满足整机质量要求的元器件,本公司可根据用户要求进行补充筛选即二次筛选。
 
六、退货提示
 
最后提请注意,本手册中大部分产品均采用陶瓷封装或全金属封装,出厂前对国标 III 类和七专以上产品均 100%按照 GB4590 或 SJ331-83 的有关规定进行腔体气密性检查和腔体可移动多余物检查(PIND),外引脚根部的玻璃密封层也要进行缺损目检。用户在验收、二次筛选和装配环节一定要按照相应的规范进行操作,如果用户在这些环节会出现硬性跌落、反复插拔、从根部强行弯曲外引脚、焊接温度过高、时间过长等情况,很容易造成玻璃密封层炸裂、破损,从而造成检漏和 PIND 不能通过,乃至出现要求退换货而公司不能接受的情况,这点希望用户能引起足够的重视。
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